"إنتل": الزجاج مادة أساسية في سباق تشغيل الذكاء الاصطناعي

تراهن شركة "إنتل" على مادة غير متوقعة لتساعد حواسيب العالم على التعامل مع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي الآخذة في الازدياد، هي الزجاج.

مع زيادة حجم المعالجات وتعقيدها، تتحول قدرتها على التواصل مع بقية أجزاء الحاسوب إلى عائق، وفقاً للباحثين في "إنتل". لذلك فإن القواعد المصنوعة من الزجاج، التي تقع بين المعالج والأجزاء المتصل بها، هي حل تلك المشكلة، بحسب الشركة.

بالنسبة لشركة "إنتل"، رائدة الرقائق التي تنافس "إنفيديا" حالياً في جذب الأضواء، تمثل المقاربة الجديدة فرصة لاستعراض قدرتها على الابتكار لإفادة عالم الذكاء الاصطناعي، وكسب عملاء جدد في نفس الوقت. زادت الشركة الإنفاق على البحث والتطوير إلى 18 مليار دولار سنوياً، وهو أكبر بكثير عن نظيراتها.

مبادرة الزجاج في "إنتل" صدرت من منشأتي بحوث التغليف والإنتاج، وهو قسم مغمور من مجموعة شركات التكنولوجيا التابعة لها. وتسعى الشركة، ومقرها في سانتا كلارا، بكاليفورنيا، إلى تعزيز مكانتها في إطار جهود أكبر لجذب العملاء إلى أنشطتها التصنيعية.

الأسرار الصناعية لن تبقى مخفية إلى الأبد

منذ تأسيس "إنتل" في أواخر الستينيات، ركزت مصانعها على إنتاج تصميماتها بشكل حصري في الأغلب. وفي الفترة الحالية، تزيد شركة صنع الرقائق من أنشطة الصهر، التي تصنع أشباه الموصلات وتقنيات أخرى لصالح عملاء آخرين من خارجها، وهي إحدى أكبر عمليات إعادة التنظيم في تاريخ الشركة الممتد 55 عاماً.

تحدث الرئيس التنفيذي، بات غلسينغر، بشكل متزايد عن إمكانات "إنتل" في التغليف، التكنولوجيا المحيطة بالرقائق، وقال إن الشركة أحرزت تقدماً في ضم عملاء في هذا المجال، حتى لو كان المشترون يُحضرون رقائق صُنعت في شركات أخرى.

يُنظر إلى مجال التغليف باعتباره طريقة لجذب العملاء، الذين قد يلجؤون حينها إلى "إنتل" لتلبية مجموعة أكبر من احتياجات صنع الرقائق. إنه رهان عالي المخاطر؛ إذ تنفق الشركة مليارات على منشآت جديدة في أنحاء العالم، على أمل أن يستمر نشاطها اعتماداً على عملاء من خارجها.

"أبل" تمدد اتفاقها مع "كوالكوم" لتوريد الرقائق 3 سنوات

غلسينغر، الذي سيترأس مؤتمر "إنتل" السنوي للتكنولوجيا في وقت لاحق من الأسبوع الجاري، يسعى أيضاً إلى استعادة فكرة أن الشركة قادرة على تحديد مسار قطاع الرقائق الذي يبلغ حجمه 580 مليار دولار.

مشاكل يحلّها الزجاج

مع مبادرة التغليف بالزجاج، تهدف "إنتل" إلى أن تكون أول من يستفيد تجارياً من تكنولوجيا كانت قيد البحث الأكاديمي لسنوات. وتتوقع شركة صنع الرقائق الإلكترونية تراجع أداء التقنيات الحالية في النصف الثاني من العقد الجاري، ما يخلق حاجة ماسة إلى حلول جديدة.

الخطوط المعدنية الدقيقة التي تنقل البيانات والكهرباء بين مليارات نقاط الترانزستور الموجودة على الرقاقة وبقية أجزاء الحاسوب، يجب أن تمر داخل غلاف يحمي السيليكون. وخلال العشرين سنة الماضية، صُنع هذا الغلاف من خليط من الألياف الزجاجية والإيبوكسي. وهي مواد رخيصة نسبياً، وأصبحت معياراً في هذه الصناعة.

بينما تحتوي الرقاقات على مليارات نقاط الترانزستور وغيرها، مدفوعة إلى حد ما بالطلب على برامج الذكاء الاصطناعي، كشفت طبقة التغليف عن أوجه قصورها. فيجب تثبيت المكونات الإلكترونية الضئيلة باستخدام قوة تعادل جلوس شخص ضخم عليها، وإلا لن تتلامس مناطق الاتصال الكهربائي بشكل صحيح.

"أرم" التابعة لسوفت بنك تجمع 4.9 مليار دولار في أكبر اكتتاب هذا العام

زيادة عدد ثقوب التغليف المرن يؤدي إلى التفاف، ما قد يتسبب في فقدان التلامس في بعض الأجزاء، كما أن مزيج الإيبوكسي والألياف الزجاجية يقلل أيضاً من عدد خطوط نقل الطاقة والبيانات التي يمكن الاستغناء عنها.

تقول "إنتل" إن الزجاج يحل المشكلتين. فالمادة لا تلتف، وبنيتها تتيح استخدام مسارات أدق للبيانات. كما أن المادة تتشاطر الخواص الكيميائية مع السيليكون التي تدعمه، ما يعني أنها ستتمدد وتنكمش بنفس المعدل في درجات الحرارة المرتفعة.

لكن الأمر لم يُحسم بعد. فقبل تطبيق المقاربة، سيجب على "إنتل" الحصول على إمدادات أقل كلفة للمادة، وسيحتاج الباحثون إلى تحسين تقنيات التعامل للوقاية من أشهر خصائص الزجاج؛ قابليته للكسر.

لدى "إنتل" نحو 4200 موظف يعملون على تقنيات التغليف، تضم أنواعاً أخرى من التحسينات في منشأتها في شاندلر، أريزونا.